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    设备:
    YAMAHA高速贴片机4台;锡膏印刷机12台;JUKI FX-3RAL高速贴片机5台;

    JUKI 2070中速贴片机7台, JUKI 2060中速贴片机2台, JUKI 2050中速贴片机3台 ;

    X-RAY 8200 检测机1台;钢网清洗机1台;首件检测仪1台;烤箱1台;

    回流焊接炉:劲拓10温区 2台,劲拓8温区 1台、 Haobao 8温区 1台;

    AOI 神州ALD515检测仪8台, AOI 振华兴A410 检测仪2台,AOI JIA-320-2M 检测仪2台,AOI Aleader检测仪1台;

    超音波清洗器EN-CSBQXJ-001EN-CSBQXJ-002EN-CSBQXJ-003 3台;自动上板机EST-300E 10台。

    SPI锡膏检测仪 SINIC-TEK 4台

    产能:
    13条SMT贴片加工生产线,日产能15百万点。

    可贴装元器件封装:
    01005至2512;QFP,QFN,CSP,TSOP,SOJ,BGA,uBGA等。

    贴装作业能力参数:
    基板层数: 1~16层;基材:FR-4,CEM-1,CEM-3,High TG,FR4 Halogen Free,FR-1,FR-2,铝基板
    基板厚度: 0.2~7.0mm ;基板最大尺寸:500mm × 500mm
    铜厚: 0.5~4.0oz;贴片精度:激光识别±0.05mm,图像识别±0.03mm
    元件高度:6mm(最高);引脚间距:激光识别0.65mm;高分辨率VCS 0.2mm
    球面间距:激光识别1.0mm;高分辨率VCS 0.25mm
    BGA球面距:≥0.25mm;BGA球心距:≥0.25mm;BGA球径:≥0.1mm;IC脚距:≥ 0.2mm

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